RUSmicro

🇷🇺 Господдержка. Производственное оборудование. Россия

В РФ в ближайшие годы разработают 10 установок для микроэлектронной литографии. И не только их

К 2030 году в России должно появится различное СТО (специальное технологическое оборудование) для производства микроэлектроники – для применения в производственном цикле от выращивания монокристаллов до корпусирования и тестирования микросхем и дискретных устройств. Об этом сегодня рассказывает Кристина Холупова, Ведомости, опираясь на данные выступления Якова Петренко, руководителя департамента электронного машиностроения международного научно-технологического центра (НТЦ) МИЭТ.

Для этого запланировано 110 конструкторских работ, объединенных в четыре направления – технологическое, материалы и химические вещества, САПР. В их рамках будет разработано 119 типов оборудования.

Есть бюджет на господдержку – более 240 млрд руб до 2030 года – в основном на условиях 50% авансирования работ.

Подобраны исполнители – более 50 организаций.

В НТЦ МИЭТ подсчитали, что сейчас в РФ в производстве микроэлектроники задействовано не менее 400 моделей различного оборудования. По мнению аналитиков НТЦ, произвести в РФ в лучшем случае можно было 12% этого разнообразия. Теперь стоит цель заместить 70% оборудования и материалов.

Работы уже идут – 41 ОКР реализуются по состоянию на конец 2023 года, в 2024 году стартуют 26 ОКР, на 2025-2026 годы намечен запуск еще 43.

В рамках этих работ планируется разработать 119 установок: 10 установок для литографии, включая безмасковые; 13 типов плазмохимического оборудования для травления, осаждения, 8 – для производства фотошаблонов, 8 – для эпитаксии, 9 – для корпусирования, 7 – для производства пластин, 15 типов контрольно-измерительного оборудования и т.д. Не забыты нанесение и проявление фоторезиста, эллипсометрия пластин, отмывка и сушка SMIF, установки выращивания кристаллов и т.п.

Всего формируется 20 технологических маршрутов – микроэлектроника от 180 нм до 28 нм, СВЧ-электроника, фотоника, силовая электроника, производство фотошаблонов, выпуск электронных компонентов и модулей, производство пассивной электроники.

Для поддержки работ будет применяться различные госпрограммы, включая «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» и «Научно-технологическое развитие РФ», всего – 246,1 млрд в период 2025-2027. Это заметно меньше, чем за предыдущий период – с 2020 по 2024 год на господдержку отрасли было выделено 430,4 млрд руб.

К концу 2026 года в РФ, как ожидается, может быть налажен практически полный цикл выпуска пластин на российском оборудовании – от выращивания монокристаллов, до их резки одно- и многострунными станками, шлифовки, полировки, отмывки и сушки, а также выходной контроль изделий.

Кроме уже всем известных проектов создания литографов 350 нм и 130 нм, в которых заняты ЗНТЦ, белорусский Планар, Лассард и Оптосистемы с планами готовых установок на конец 2026 года, планируется создать, в частности, установку для электронно-лучевой литографии под техпроцесс 150 нм.

К 2030 году планируется создать собственные установки для эпитаксии. А фотолитографы дотянуть до возможности выпуска чипов 90нм и 65 нм. (..)

👍12🤣5🤔1

www.group-telegram.com/us/RUSmicro.com/6027

2.4K viewsedited  Oct 1, 2024 at 07:08

🇷🇺 Господдержка. Производственное оборудование. Россия

В РФ в ближайшие годы разработают 10 установок для микроэлектронной литографии. И не только их

К 2030 году в России должно появится различное СТО (специальное технологическое оборудование) для производства микроэлектроники – для применения в производственном цикле от выращивания монокристаллов до корпусирования и тестирования микросхем и дискретных устройств. Об этом сегодня рассказывает Кристина Холупова, Ведомости, опираясь на данные выступления Якова Петренко, руководителя департамента электронного машиностроения международного научно-технологического центра (НТЦ) МИЭТ.

Для этого запланировано 110 конструкторских работ, объединенных в четыре направления – технологическое, материалы и химические вещества, САПР. В их рамках будет разработано 119 типов оборудования.

Есть бюджет на господдержку – более 240 млрд руб до 2030 года – в основном на условиях 50% авансирования работ.

Подобраны исполнители – более 50 организаций.

В НТЦ МИЭТ подсчитали, что сейчас в РФ в производстве микроэлектроники задействовано не менее 400 моделей различного оборудования. По мнению аналитиков НТЦ, произвести в РФ в лучшем случае можно было 12% этого разнообразия. Теперь стоит цель заместить 70% оборудования и материалов.

Работы уже идут – 41 ОКР реализуются по состоянию на конец 2023 года, в 2024 году стартуют 26 ОКР, на 2025-2026 годы намечен запуск еще 43.

В рамках этих работ планируется разработать 119 установок: 10 установок для литографии, включая безмасковые; 13 типов плазмохимического оборудования для травления, осаждения, 8 – для производства фотошаблонов, 8 – для эпитаксии, 9 – для корпусирования, 7 – для производства пластин, 15 типов контрольно-измерительного оборудования и т.д. Не забыты нанесение и проявление фоторезиста, эллипсометрия пластин, отмывка и сушка SMIF, установки выращивания кристаллов и т.п.

Всего формируется 20 технологических маршрутов – микроэлектроника от 180 нм до 28 нм, СВЧ-электроника, фотоника, силовая электроника, производство фотошаблонов, выпуск электронных компонентов и модулей, производство пассивной электроники.

Для поддержки работ будет применяться различные госпрограммы, включая «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» и «Научно-технологическое развитие РФ», всего – 246,1 млрд в период 2025-2027. Это заметно меньше, чем за предыдущий период – с 2020 по 2024 год на господдержку отрасли было выделено 430,4 млрд руб.

К концу 2026 года в РФ, как ожидается, может быть налажен практически полный цикл выпуска пластин на российском оборудовании – от выращивания монокристаллов, до их резки одно- и многострунными станками, шлифовки, полировки, отмывки и сушки, а также выходной контроль изделий.

Кроме уже всем известных проектов создания литографов 350 нм и 130 нм, в которых заняты ЗНТЦ, белорусский Планар, Лассард и Оптосистемы с планами готовых установок на конец 2026 года, планируется создать, в частности, установку для электронно-лучевой литографии под техпроцесс 150 нм.

К 2030 году планируется создать собственные установки для эпитаксии. А фотолитографы дотянуть до возможности выпуска чипов 90нм и 65 нм. (..)

BY RUSmicro