🇷🇺 Научные центры. Микроэлектроника. Россия
В МФТИ открыли Научный центр перспективной микроэлектроники «мирового уровня»
Центр займется развитием «инновационных технологий» на основе новых функциональных материалов разной размерности для создания электронных и фотонных устройств нового поколения. Центр создан на государственные субсидии, решение выносилось комиссией по научно-технологическому развитию России. Это один из 10 создаваемых в РФ центров (НЦМУ – научный центр мирового уровня), каждый из которых будет получать до 320 млн рублей в год. По материалам МФТИ.
Заказчиками для НЦМУ должны выступать предприятия отечественной микроэлектронной отрасли.
Приоритетные направления работы НЦМУ – безопасность получения, хранения, передачи и обработки информации и технологии микроэлектроники и фотоники.
МФТИ будет координатором НЦМУ, другими участниками станут ВНИИА им. Н.Л. Духова, ИНМЭ РАН, ИРЭ им. В.А. Котельникова РАН. Со стороны индустрии партнерами НЦМУ выступили ГК Элемент, АО НПО Орион (Ростех), ПАО Газпром нефть.
НЦМУ развернут на базе лабораторий и Центра коллективного пользования МФТИ, планируется задействовать и оборудование партнеров ВНИИА, ИНМЭ РАН, ИРЭ РАН – установки синтеза новых материалов, СВЧ приборы для нанесения тонких пленок, электронно-лучевая и оптическая литография.
@RUSmicro
В МФТИ открыли Научный центр перспективной микроэлектроники «мирового уровня»
Центр займется развитием «инновационных технологий» на основе новых функциональных материалов разной размерности для создания электронных и фотонных устройств нового поколения. Центр создан на государственные субсидии, решение выносилось комиссией по научно-технологическому развитию России. Это один из 10 создаваемых в РФ центров (НЦМУ – научный центр мирового уровня), каждый из которых будет получать до 320 млн рублей в год. По материалам МФТИ.
Заказчиками для НЦМУ должны выступать предприятия отечественной микроэлектронной отрасли.
Приоритетные направления работы НЦМУ – безопасность получения, хранения, передачи и обработки информации и технологии микроэлектроники и фотоники.
МФТИ будет координатором НЦМУ, другими участниками станут ВНИИА им. Н.Л. Духова, ИНМЭ РАН, ИРЭ им. В.А. Котельникова РАН. Со стороны индустрии партнерами НЦМУ выступили ГК Элемент, АО НПО Орион (Ростех), ПАО Газпром нефть.
НЦМУ развернут на базе лабораторий и Центра коллективного пользования МФТИ, планируется задействовать и оборудование партнеров ВНИИА, ИНМЭ РАН, ИРЭ РАН – установки синтеза новых материалов, СВЧ приборы для нанесения тонких пленок, электронно-лучевая и оптическая литография.
@RUSmicro
mipt.ru
В МФТИ открылся научный центр мирового уровня по перспективной микроэлектронике
🇷🇺 Российская электроника. Сервера и СХД. Россия
Госзаказчики почти втрое снизили закупки зарубежных серверов и СХД
Соответствующие оценки приводят Ведомости со ссылкой на данные поисково-аналитической системы Тендерплан. В частности, за 5 месяцев 2025 года совокупные госзакупки серверов и СХД Huawei, Lenowo, Hitachi и IBM сократились с 1.7 млрд руб до 649 млн руб. А закупки серверов Аквариус, Yadro, Depo и Аэродиск выросли с 4.07 млрд руб до 7.26 млрд руб.
Закупки серверов у Depo снизились по количеству контрактов, но выросли по совокупной сумме – с 420.5 млн до 2.2 млрд руб., у Аквариуса – с 604.3 млн до 2.4 млрд руб., лидером оставалась компания Yadro, но без роста объемов заказов – 2.6 млрд руб., Аэродиск потерял заказы вместо 441.9 млн компания получила только 58.5 млн. Можно говорить о жесткой конкуренции Топ-3.
В 2023 и 2024 году разница была больше:
▫️Yadro 6.5 млрд и 7.1 млрд
▫️Аквариус 2.7 млрд и 3.2 млрд
▫️Аэродиск 1.9 млрд и 2.4 млрд
▫️Depo 2.2 млрд и 1.3 млрд
Суммарно: 13.3 и 14 млрд.
В FPlus оценивают общий объем российского рынка серверов (включая зарубежные) в 2024 году в 155 млрд, то есть доля Топ-4 российских производителей не достигает на нем даже 10%, что говорит о высочайшем уровне конкуренции. Из 150 тысяч проданных серверов (средняя цена 1.03 млн руб) на долю российских пришлось 90 тысяч, то есть 60%. Доля иностранных серверов в 2024 году сократилась на 10 п.п., их заместили российские. Реестровые сервера среди всех «российских» достигали 70-80%.
Сейчас действует правило «второй лишний», который подразумевает, что российскую электронику госкомпании могут закупать только при отсутствии иностранных аналогов. На деле это часто оборачивается «хитрыми ТЗ», под условия которых очевидно попадает только один конкретный продукт зарубежного производителя. Кроме того, используются «смешанные лоты», когда в одну закупку вносят реестровые и нереестровые зарубежные сервера – это делает невозможным применение механизма «второй лишний».
В целом госучреждения, похоже, сократили число закупленных в 2024 году серверов и СХД на 5% до 4700, но заплатить им пришлось больше – 35.7 млрд (+10%). Госкомпании нарастили закупки – на 9% до 4600 и 27.9 млрд. Лидерами оставались зарубежные бренды – Dell, HPE, IBM.
Проблемой российских производителей остается высокая ставка КС ЦД, что приводит к кассовым разрывам в их деятельности.
@RUSmicro
Госзаказчики почти втрое снизили закупки зарубежных серверов и СХД
Соответствующие оценки приводят Ведомости со ссылкой на данные поисково-аналитической системы Тендерплан. В частности, за 5 месяцев 2025 года совокупные госзакупки серверов и СХД Huawei, Lenowo, Hitachi и IBM сократились с 1.7 млрд руб до 649 млн руб. А закупки серверов Аквариус, Yadro, Depo и Аэродиск выросли с 4.07 млрд руб до 7.26 млрд руб.
Закупки серверов у Depo снизились по количеству контрактов, но выросли по совокупной сумме – с 420.5 млн до 2.2 млрд руб., у Аквариуса – с 604.3 млн до 2.4 млрд руб., лидером оставалась компания Yadro, но без роста объемов заказов – 2.6 млрд руб., Аэродиск потерял заказы вместо 441.9 млн компания получила только 58.5 млн. Можно говорить о жесткой конкуренции Топ-3.
В 2023 и 2024 году разница была больше:
▫️Yadro 6.5 млрд и 7.1 млрд
▫️Аквариус 2.7 млрд и 3.2 млрд
▫️Аэродиск 1.9 млрд и 2.4 млрд
▫️Depo 2.2 млрд и 1.3 млрд
Суммарно: 13.3 и 14 млрд.
В FPlus оценивают общий объем российского рынка серверов (включая зарубежные) в 2024 году в 155 млрд, то есть доля Топ-4 российских производителей не достигает на нем даже 10%, что говорит о высочайшем уровне конкуренции. Из 150 тысяч проданных серверов (средняя цена 1.03 млн руб) на долю российских пришлось 90 тысяч, то есть 60%. Доля иностранных серверов в 2024 году сократилась на 10 п.п., их заместили российские. Реестровые сервера среди всех «российских» достигали 70-80%.
Сейчас действует правило «второй лишний», который подразумевает, что российскую электронику госкомпании могут закупать только при отсутствии иностранных аналогов. На деле это часто оборачивается «хитрыми ТЗ», под условия которых очевидно попадает только один конкретный продукт зарубежного производителя. Кроме того, используются «смешанные лоты», когда в одну закупку вносят реестровые и нереестровые зарубежные сервера – это делает невозможным применение механизма «второй лишний».
В целом госучреждения, похоже, сократили число закупленных в 2024 году серверов и СХД на 5% до 4700, но заплатить им пришлось больше – 35.7 млрд (+10%). Госкомпании нарастили закупки – на 9% до 4600 и 27.9 млрд. Лидерами оставались зарубежные бренды – Dell, HPE, IBM.
Проблемой российских производителей остается высокая ставка КС ЦД, что приводит к кассовым разрывам в их деятельности.
@RUSmicro
Ведомости
Госзаказчики почти перестали приобретать серверы Lenovo, Huawei и IBM
Но заметно увеличить закупки российского оборудования госсектору мешает высокая ключевая ставка ЦБ
🇨🇳 Локализация производства микроэлектроники. Автопром. Китай
В Китае ускорили переход к 100% локальных компонентов в автомобилестроении
Китайские автопроизводители, включая SAIC Motor, Changan, Great Wall Motor, BYD, Li Auto и Geely, готовятся выпустить автомобили, оснащенные чипами, произведёнными исключительно внутри страны. По крайней мере два бренда планируют запустить массовое производство таких моделей уже в 2026 году, пишет издание Nikkei Asia. Первые машины с 100-процентно местными микросхемами появятся на конвейере крупнейших автоконцернов, остальные последуют вслед за ними, сообщают осведомлённые источники.
Этот шаг демонстрирует стремление Китая ускорить планы по локализации полупроводникового производства. К этому Китай подталкивает, прежде всего, политика США, нарастающие экспортные ограничения. Стало очевидным, что Китаю придется полагаться на свои силы.
До недавнего времени китайский автопром полагался в основном на зарубежные чипы, поскольку технологический уровень китайских предприятий заметно отставал от западного. Но ситуация начала меняться. По данным источника, SAIC Motor уже готов представить новую версию своего седана Roewe RX5, оснащенного исключительно китайскими микропроцессорами. Нет сомнений в том, что этим же путем последуют и другие ведущие бренды.
За автопромом на 100% локальных компонентов планируется переводить и другие сегменты рынка, включая электромобили и беспилотники.
Это не стало бы возможным, если бы в Китае не придерживались политики массированной финансовой поддержки полупроводниковой промышленности. Эти вложения и разнообразные меры поддержки отрасли уже привели к тому, что Китай вышел на 4-е место в мире по объему выпуска полупроводников. Качественные показатели продуктов при этом нередко остаются ниже, чем у ведущих зарубежных производителей.
Есть проблемы с производительностью китайских изделий, с их долговечностью. Но разница постепенно сокращается. Китайские компании активно ведут НИОКР с тем, чтобы минимизировать этот разрыв. Автопроизводители не ждут того момента, когда качество китайских изделий сравняется с качеством лучших зарубежных – переход на отечественные, несмотря на то что они пока хуже.
Как ожидается, собственные электронные компоненты позволят Китаю сократить расходы на покупку иностранных, что снизит риски негативных последствий от торговых войн и эмбарго.
Есть и другие последствия, опора на отечественные компоненты позволяет компаниям разрабатывать новые изделия в контакте с их производителями.
Учитывая то, что мир (временно?) качнулся в сторону деглобализации, Китай действует логично. Вопрос лишь в том, годится ли китайская модель для следования для других стран, которые претендуют на возможности поддержки собственного массового производства микроэлектроники и автомобилей. Если свою микроэлектронику и автопром решит развивать страна с населением 1 млн человек, то вряд ли что-то получится – не хватит ресурсов, прежде всего человеческих. А если в стране 10 млн человек? А если 100 млн – тогда хватит?
@RUSmicro
В Китае ускорили переход к 100% локальных компонентов в автомобилестроении
Китайские автопроизводители, включая SAIC Motor, Changan, Great Wall Motor, BYD, Li Auto и Geely, готовятся выпустить автомобили, оснащенные чипами, произведёнными исключительно внутри страны. По крайней мере два бренда планируют запустить массовое производство таких моделей уже в 2026 году, пишет издание Nikkei Asia. Первые машины с 100-процентно местными микросхемами появятся на конвейере крупнейших автоконцернов, остальные последуют вслед за ними, сообщают осведомлённые источники.
Этот шаг демонстрирует стремление Китая ускорить планы по локализации полупроводникового производства. К этому Китай подталкивает, прежде всего, политика США, нарастающие экспортные ограничения. Стало очевидным, что Китаю придется полагаться на свои силы.
До недавнего времени китайский автопром полагался в основном на зарубежные чипы, поскольку технологический уровень китайских предприятий заметно отставал от западного. Но ситуация начала меняться. По данным источника, SAIC Motor уже готов представить новую версию своего седана Roewe RX5, оснащенного исключительно китайскими микропроцессорами. Нет сомнений в том, что этим же путем последуют и другие ведущие бренды.
За автопромом на 100% локальных компонентов планируется переводить и другие сегменты рынка, включая электромобили и беспилотники.
Это не стало бы возможным, если бы в Китае не придерживались политики массированной финансовой поддержки полупроводниковой промышленности. Эти вложения и разнообразные меры поддержки отрасли уже привели к тому, что Китай вышел на 4-е место в мире по объему выпуска полупроводников. Качественные показатели продуктов при этом нередко остаются ниже, чем у ведущих зарубежных производителей.
Есть проблемы с производительностью китайских изделий, с их долговечностью. Но разница постепенно сокращается. Китайские компании активно ведут НИОКР с тем, чтобы минимизировать этот разрыв. Автопроизводители не ждут того момента, когда качество китайских изделий сравняется с качеством лучших зарубежных – переход на отечественные, несмотря на то что они пока хуже.
Как ожидается, собственные электронные компоненты позволят Китаю сократить расходы на покупку иностранных, что снизит риски негативных последствий от торговых войн и эмбарго.
Есть и другие последствия, опора на отечественные компоненты позволяет компаниям разрабатывать новые изделия в контакте с их производителями.
Учитывая то, что мир (временно?) качнулся в сторону деглобализации, Китай действует логично. Вопрос лишь в том, годится ли китайская модель для следования для других стран, которые претендуют на возможности поддержки собственного массового производства микроэлектроники и автомобилей. Если свою микроэлектронику и автопром решит развивать страна с населением 1 млн человек, то вряд ли что-то получится – не хватит ресурсов, прежде всего человеческих. А если в стране 10 млн человек? А если 100 млн – тогда хватит?
@RUSmicro
🇨🇳 Твердотельные аккумуляторы. Сульфидные. Китай
Huawei представила патент твердотельного сульфидного аккумулятора – безопасного и с высокой плотностью хранения энергии
Стоит ли по этому поводу бросать в воздух чепчики?
Вряд ли. Дело в том, что Huawei патентует много всякого разного. И предыдущую заявку на твердотельный сульфидный аккумулятор компания подавала еще в ноябре 2024 года. А вот в производстве АКБ Huawei пока не замечен, впрочем, такому монстру организовать производство, как мне в магазин за продуктами сходить. Кроме того, темой твердотельных АКБ занимается множество компаний, среди проектов есть немало успешных начинаний. Тем не менее, давайте обсудим.
Технология, описанная в патенте Huawei, предполагает использование сульфидного твёрдого электролита, модифицированного азотом, что позволяет снизить межфазное сопротивление и повысить стабильность литиевого анода. Такой подход может стать важным шагом в сторону создания безопасных и эффективных батарей, которые будут использоваться в следующем поколении электромобилей. Однако без соответствующей зарядной инфраструктуры и партнёрства с автопроизводителями коммерциализация остаётся долгосрочной задачей.
Какой именно электролит, бинарный (Li3PS4 и Li7P3S11) или тройной (Li10GeP2S12 (LGPS) и Li6PS5X (X=Cl, Br, I) записан в патенте, я не нашел.
Патенты в эпоху деглобализации постепенно теряют значимость, учитывая тягу технологически развитых стран к локализации производства и их нежелание пускать на свои рынки продукцию из других стран. Так что патент имеет смысл разве что для создания сложностей конкурентам в своей стране.
В пользу решения Huawei – ожидаемая плотность энергии АКБ на основе сульфидного электролита – 400-500 Втч/кг, что почти втрое больше, чем у пожароопасных Li-Ion. С сульфидной АКБ электромобили могут получить запас хода на одном заряде – до 3000 км. Время зарядки – 5 минут до 80%. Одна проблема – пока никто не придумал и не сделал соответствующих зарядных устройств с такой плотностью тока.
Нет данных о сроке службы такой АКБ, о количестве циклов зарядки-разрядки. Под новые АКБ необходимы новые производственные линии.
Тем не менее, нет сомнений, что человечество вскоре начнет переход к твердотельным АКБ. Уже выпускает электромобили с твердотельной батарей Toyota, тестирует АКБ с керамическим электролитом QuantumScape, США. Экспериментируют с твердым полимером – BYD, Китай и CATL, Китай (тоже сульфидная батарея). Есть пилотное производство твердотельных батарей и у Samsung. В общем, мы близки к переходу, так что не удивительно, что в Huawei на всякий случай решили подать патентную заявку. Тем более, что и для сетей сотовой связи тема энергоплотных батарей вполне актуальная.
Когда ждать массового внедрения аккумуляторных батарей на основе твердого электролита? Полагаю, что не позднее 2030 года, но, вполне возможно, даже на 1-2 года ранее.
@RUSmicro
Huawei представила патент твердотельного сульфидного аккумулятора – безопасного и с высокой плотностью хранения энергии
Стоит ли по этому поводу бросать в воздух чепчики?
Вряд ли. Дело в том, что Huawei патентует много всякого разного. И предыдущую заявку на твердотельный сульфидный аккумулятор компания подавала еще в ноябре 2024 года. А вот в производстве АКБ Huawei пока не замечен, впрочем, такому монстру организовать производство, как мне в магазин за продуктами сходить. Кроме того, темой твердотельных АКБ занимается множество компаний, среди проектов есть немало успешных начинаний. Тем не менее, давайте обсудим.
Технология, описанная в патенте Huawei, предполагает использование сульфидного твёрдого электролита, модифицированного азотом, что позволяет снизить межфазное сопротивление и повысить стабильность литиевого анода. Такой подход может стать важным шагом в сторону создания безопасных и эффективных батарей, которые будут использоваться в следующем поколении электромобилей. Однако без соответствующей зарядной инфраструктуры и партнёрства с автопроизводителями коммерциализация остаётся долгосрочной задачей.
Какой именно электролит, бинарный (Li3PS4 и Li7P3S11) или тройной (Li10GeP2S12 (LGPS) и Li6PS5X (X=Cl, Br, I) записан в патенте, я не нашел.
Патенты в эпоху деглобализации постепенно теряют значимость, учитывая тягу технологически развитых стран к локализации производства и их нежелание пускать на свои рынки продукцию из других стран. Так что патент имеет смысл разве что для создания сложностей конкурентам в своей стране.
В пользу решения Huawei – ожидаемая плотность энергии АКБ на основе сульфидного электролита – 400-500 Втч/кг, что почти втрое больше, чем у пожароопасных Li-Ion. С сульфидной АКБ электромобили могут получить запас хода на одном заряде – до 3000 км. Время зарядки – 5 минут до 80%. Одна проблема – пока никто не придумал и не сделал соответствующих зарядных устройств с такой плотностью тока.
Нет данных о сроке службы такой АКБ, о количестве циклов зарядки-разрядки. Под новые АКБ необходимы новые производственные линии.
Тем не менее, нет сомнений, что человечество вскоре начнет переход к твердотельным АКБ. Уже выпускает электромобили с твердотельной батарей Toyota, тестирует АКБ с керамическим электролитом QuantumScape, США. Экспериментируют с твердым полимером – BYD, Китай и CATL, Китай (тоже сульфидная батарея). Есть пилотное производство твердотельных батарей и у Samsung. В общем, мы близки к переходу, так что не удивительно, что в Huawei на всякий случай решили подать патентную заявку. Тем более, что и для сетей сотовой связи тема энергоплотных батарей вполне актуальная.
Когда ждать массового внедрения аккумуляторных батарей на основе твердого электролита? Полагаю, что не позднее 2030 года, но, вполне возможно, даже на 1-2 года ранее.
@RUSmicro
🇹🇼 🇰🇷 Техпроцессы. 2нм. Тайвань. Корея
Жестокая битва за производство по техпроцессу 2нм – проблема выхода годных
TSMC и Samsung продолжают конкурировать за лидерство в производстве чипов по техпроцессу 2нм. Обе компании планируют начать массовое производство микросхем по техпроцессу 2нм в 2H2025. Но у TSMC пока что есть преимущество в получении заказов из-за более высокого уровня выхода годных. Об этой ситуации рассказывает TrendForce.
TSMC уже получает заказы на свой процесс N2 GAA, производство, как ожидается, будет осуществляться на фабриках компании в Синьчжу Баошань и в Гаосюне. Ожидается, что новых техпроцесс обеспечит либо повышение производительности на 10-15% относительно 3нм, либо выигрыш в энергопотреблении на 25-30%. Это будет достигнуто за счет увеличения плотности размещения транзисторов на 15%. Среди клиентов компании, которые уже подписались на выпуск чипов по 2нм техпроцессу – AMD, Apple, Nvidia, Qualcomm и MediaTek, если говорить о крупных производителях микросхем. Первым изделием станет процессор AMD Epyc (Venice).
Samsung также готовится к началу выпуска микросхем по техпроцессу 2нм, крупнейшим заказчиком станет сама компания, запустив производство процессора Exynos 2600 для Galaxy S26. Вот только текущий процент выхода годных у Samsung – лишь около 40%, что значительно меньше, чем 60% у TSMC. И это проблема, которая отпугивает заказчиков.
Поскольку TSMC продолжает добиваться роста выхода годных по техпроцессу 2нм, ожидается, что компания еще более укрепит свое лидерство на мировом рынке полупроводников.
@RUSmicro
Жестокая битва за производство по техпроцессу 2нм – проблема выхода годных
TSMC и Samsung продолжают конкурировать за лидерство в производстве чипов по техпроцессу 2нм. Обе компании планируют начать массовое производство микросхем по техпроцессу 2нм в 2H2025. Но у TSMC пока что есть преимущество в получении заказов из-за более высокого уровня выхода годных. Об этой ситуации рассказывает TrendForce.
TSMC уже получает заказы на свой процесс N2 GAA, производство, как ожидается, будет осуществляться на фабриках компании в Синьчжу Баошань и в Гаосюне. Ожидается, что новых техпроцесс обеспечит либо повышение производительности на 10-15% относительно 3нм, либо выигрыш в энергопотреблении на 25-30%. Это будет достигнуто за счет увеличения плотности размещения транзисторов на 15%. Среди клиентов компании, которые уже подписались на выпуск чипов по 2нм техпроцессу – AMD, Apple, Nvidia, Qualcomm и MediaTek, если говорить о крупных производителях микросхем. Первым изделием станет процессор AMD Epyc (Venice).
Samsung также готовится к началу выпуска микросхем по техпроцессу 2нм, крупнейшим заказчиком станет сама компания, запустив производство процессора Exynos 2600 для Galaxy S26. Вот только текущий процент выхода годных у Samsung – лишь около 40%, что значительно меньше, чем 60% у TSMC. И это проблема, которая отпугивает заказчиков.
Поскольку TSMC продолжает добиваться роста выхода годных по техпроцессу 2нм, ожидается, что компания еще более укрепит свое лидерство на мировом рынке полупроводников.
@RUSmicro
🇺🇸 🇹🇼 3нм. Автопром. Чипы AI. США. Тайвань
Tesla собирается задействовать процесс 3нм TSMC для чипов HW5
По данным источников, на которые ссылается TrendForce, Tesla готовится к производству чипа FSD (Full-Self Driving) следующего поколения, который внутри компании именуют AI5 или HW5. Контрактным производителем выступит TSMC. По слухам будет задействован техпроцесс N3P.
Ожидается, что чип сможет обеспечивать производительность от 2000 до 2500 TOPS, что обеспечит рост производительности в 4-5 раз относительно поколения HW4.
Как сообщается, Tesla готовится выпустить свой чип следующего поколения уже в 2026 году, а массовое производство, вероятно, начнется в 2026 году. И если HW3 был построен на техпроцессе 14нм, то HW4 основано на техпроцессе 5нм.
Tesla испытывает проблемы из-за задержек с производством, а также задержалась с запуском Robotaxi в Остине, законодатели штата запросили отсрочку до сентября 2025 года. Как ожидается, Tesla остановит производство линий Cybertrack и Model Y на предприятии в Остине на неделю, в третий раз в 2025 году.
@RUSmicro
Tesla собирается задействовать процесс 3нм TSMC для чипов HW5
По данным источников, на которые ссылается TrendForce, Tesla готовится к производству чипа FSD (Full-Self Driving) следующего поколения, который внутри компании именуют AI5 или HW5. Контрактным производителем выступит TSMC. По слухам будет задействован техпроцесс N3P.
Ожидается, что чип сможет обеспечивать производительность от 2000 до 2500 TOPS, что обеспечит рост производительности в 4-5 раз относительно поколения HW4.
Как сообщается, Tesla готовится выпустить свой чип следующего поколения уже в 2026 году, а массовое производство, вероятно, начнется в 2026 году. И если HW3 был построен на техпроцессе 14нм, то HW4 основано на техпроцессе 5нм.
Tesla испытывает проблемы из-за задержек с производством, а также задержалась с запуском Robotaxi в Остине, законодатели штата запросили отсрочку до сентября 2025 года. Как ожидается, Tesla остановит производство линий Cybertrack и Model Y на предприятии в Остине на неделю, в третий раз в 2025 году.
@RUSmicro
🇷🇺 Регулирование. Рынок принтеров и МФУ. Россия
Производители и продавцы электроники требуют введения балльной системы для принтеров и МФУ
Об этом сообщает CNews. Сейчас по неясным причинам в реестре есть продукция только одного производителя - Катюша Принт. По неизвестным причинам только с этой компанией Минпромторг заключил "спецконтракт" (СПИК).
В Минпромторге разрабатывали балльную систему для принтеров и МФУ и в 2023, и в 2024 году. Но она не принята и по сей день. По неизвестным причинам. Но с конца 2024 года в реестр российской радиоэлектронной продукции были внесены устройства "Катюша Принт", которые и по сей день остаются там в гордом одиночестве, позволяя компании снимать сливки с рынка госзакупок. По мнению РАТЭК, это привело к "целому ряду негативных последствий" (в этом вряд ли можно сомневаться - фразу "монополизм - это плохо" давно пора включить в школьный Букварь).
По мнению РАТЭК, это наносит прямой ущерб другим российским производителям печатной техники, в том числе, обладающим высоким технологическим уровнем. Так или нет, но доля российских производителей в этом сегменте рынка составила менее 3% по итогам 2024 года, во многом - из-за этой странной ситуации. Можно предположить, что другим компаниям в этих условиях не очень интересно инвестировать в разработку собственных продуктов.
С аналогичным обращением в Минцифры обратилась АПКИТ.
В нем тоже речь о "доминировании" на "регулируемом" рынке одного игрока. И о рисках монополизации. И о завышении цен. Пока балльная система не введена, авторы письма предлагают заключить "спецконтракты" и с другими заинтересованными производителями.
Почему в качестве адресата было выбрано Минцифры - загадка, на позицию Минпромторга оттуда повлиять не смогут.
Продажи принтеров в РФ упали в 2024 году на 5% штучно и на 10% в денежном выражении. Всего было продано 420 тысяч принтеров на 7 млрд руб. (Данные Марвел-Дистрибуция). На рынке по-прежнему популярны зарубежные бренды, китайские и другие, а также Fplus и Катюша. В сегменте МФУ - схожая ситуация.
Когда кормовая база не слишком велика, а конкуренция продолжает расти, не удивительно, что борьба на "рынке" становится весьма жаркой. В ход идут различные методы, далекие от попыток соревноваться ценой и качеством продукции и услуг. Такие времена. Но в сегменте принтеров и МФУ ситуация сложилась совсем уже из ряда вон. Сможет кто-то ее поправить?
@RUSmicro
Производители и продавцы электроники требуют введения балльной системы для принтеров и МФУ
Об этом сообщает CNews. Сейчас по неясным причинам в реестре есть продукция только одного производителя - Катюша Принт. По неизвестным причинам только с этой компанией Минпромторг заключил "спецконтракт" (СПИК).
В Минпромторге разрабатывали балльную систему для принтеров и МФУ и в 2023, и в 2024 году. Но она не принята и по сей день. По неизвестным причинам. Но с конца 2024 года в реестр российской радиоэлектронной продукции были внесены устройства "Катюша Принт", которые и по сей день остаются там в гордом одиночестве, позволяя компании снимать сливки с рынка госзакупок. По мнению РАТЭК, это привело к "целому ряду негативных последствий" (в этом вряд ли можно сомневаться - фразу "монополизм - это плохо" давно пора включить в школьный Букварь).
По мнению РАТЭК, это наносит прямой ущерб другим российским производителям печатной техники, в том числе, обладающим высоким технологическим уровнем. Так или нет, но доля российских производителей в этом сегменте рынка составила менее 3% по итогам 2024 года, во многом - из-за этой странной ситуации. Можно предположить, что другим компаниям в этих условиях не очень интересно инвестировать в разработку собственных продуктов.
С аналогичным обращением в Минцифры обратилась АПКИТ.
В нем тоже речь о "доминировании" на "регулируемом" рынке одного игрока. И о рисках монополизации. И о завышении цен. Пока балльная система не введена, авторы письма предлагают заключить "спецконтракты" и с другими заинтересованными производителями.
Почему в качестве адресата было выбрано Минцифры - загадка, на позицию Минпромторга оттуда повлиять не смогут.
Продажи принтеров в РФ упали в 2024 году на 5% штучно и на 10% в денежном выражении. Всего было продано 420 тысяч принтеров на 7 млрд руб. (Данные Марвел-Дистрибуция). На рынке по-прежнему популярны зарубежные бренды, китайские и другие, а также Fplus и Катюша. В сегменте МФУ - схожая ситуация.
Когда кормовая база не слишком велика, а конкуренция продолжает расти, не удивительно, что борьба на "рынке" становится весьма жаркой. В ход идут различные методы, далекие от попыток соревноваться ценой и качеством продукции и услуг. Такие времена. Но в сегменте принтеров и МФУ ситуация сложилась совсем уже из ряда вон. Сможет кто-то ее поправить?
@RUSmicro
CNews.ru
Российские производители принтеров требуют от властей «незамедлительных мер» против монополии одной известной компании - CNews
Ассоциации АПКИТ и РАТЭК обратились в Минпромторг и Минцифры с требованием срочно ввести балльную систему для...
🇷🇺 Производство корпусов для серверов. Россия
Рикор планирует запустить контрактное производство корпусов для современных серверов
Производство корпусов планируется развернуть на роботизированном предприятии компании в Арзамасе. Ожидается, что размещать заказы на этом предприятия будет интересно российским вендорам, работающим с новейшими процессорами. На сегодня они как правило используют импортные корпуса. Еще до конца 2025 года в Арзамасе планируют выпустить до 5 тысяч изделий.
Корпуса предназначены для размещения в них плат серверов 6-го поколения (под 6-кой, насколько я понимаю, принято подразумевать использование шины PCIe 6.0, DDR6, SAS 6.0/CXL 3.0. Примеры таких плат - продукты на базе Intel Xeon Granite Rapids или AMD EPYC 9004. Массово эти платы будут применяться в 2026-2028 годы).
В чем может быть выигрыш отечественных предприятий от размещения заказов на новом производстве?
Во-первых, это повышение локализации продукции, степени ее отечественности. Во-вторых, сейчас импортные поставки зачастую «привязаны» к объемам транспортных контейнеров, а в Арзамасе можно заказать ровно столько корпусов, сколько необходимо для конкретного проекта. В-третьих, сроки поставки, при заказе российских корпусов они должны прибывать не более, чем через 2 месяца, да и на логистике вполне вероятен выигрыш. То, что предприятие роботизировано, позволяет надеяться на низкую себестоимость производства и стандартизированное качество. Замыкание этой части цепочки поставок внутри страны позволяет надеяться на оперативное сервисное сопровождение. Впрочем, во всем этом заказчикам еще предстоит убедиться на практике.
Новое предприятие будет выпускать корпуса в различных форм-факторах, с высотой от 1U до 4U, в том числе, с широким набором конфигураций бэкплейнов, блоков питания, кассет для накопителей. То есть кроме обычных серверов в этих корпусах можно выпускать и высоконагруженные системы, и СХД, и другие инфраструктурные решения.
Юрий Рыленко, руководитель направления контрактного производства Рикор утверждает, что в 2026 году компания сможет произвести до 15 тысяч современных корпусов для плат Gen 6.
Можно отметить, что постепенно все больше элементов цепочек поставок, необходимых для производства электроники, оказывается в России.
Ситуация с корпусами для серверов на сегодня не очень прозрачная. Я, например, не видел производства корпусов для серверов Yadro в Дубне (возможно, они делаются где-то еще, заказываются в России или за рубежом), не знаю как с этим обстоят дела, например, в Аквариусе или в Депо.
В России есть и другие производители корпусов, включая корпуса для серверов. Но я не припоминаю других роботизированных предприятий, где делают корпуса. Нет уверенности и в том, что есть производители корпусов для плат Gen 6, способные выпускать продукцию в объеме более 10 тысяч корпусов в год. Так что в этом плане Рикор со своим анонсом выглядит перспективно. Вместе с тем, хотелось бы, чтобы и в этом сегменте рынка была хотя бы какая-то конкуренция.
@RUSmicro
Рикор планирует запустить контрактное производство корпусов для современных серверов
Производство корпусов планируется развернуть на роботизированном предприятии компании в Арзамасе. Ожидается, что размещать заказы на этом предприятия будет интересно российским вендорам, работающим с новейшими процессорами. На сегодня они как правило используют импортные корпуса. Еще до конца 2025 года в Арзамасе планируют выпустить до 5 тысяч изделий.
Корпуса предназначены для размещения в них плат серверов 6-го поколения (под 6-кой, насколько я понимаю, принято подразумевать использование шины PCIe 6.0, DDR6, SAS 6.0/CXL 3.0. Примеры таких плат - продукты на базе Intel Xeon Granite Rapids или AMD EPYC 9004. Массово эти платы будут применяться в 2026-2028 годы).
В чем может быть выигрыш отечественных предприятий от размещения заказов на новом производстве?
Во-первых, это повышение локализации продукции, степени ее отечественности. Во-вторых, сейчас импортные поставки зачастую «привязаны» к объемам транспортных контейнеров, а в Арзамасе можно заказать ровно столько корпусов, сколько необходимо для конкретного проекта. В-третьих, сроки поставки, при заказе российских корпусов они должны прибывать не более, чем через 2 месяца, да и на логистике вполне вероятен выигрыш. То, что предприятие роботизировано, позволяет надеяться на низкую себестоимость производства и стандартизированное качество. Замыкание этой части цепочки поставок внутри страны позволяет надеяться на оперативное сервисное сопровождение. Впрочем, во всем этом заказчикам еще предстоит убедиться на практике.
Новое предприятие будет выпускать корпуса в различных форм-факторах, с высотой от 1U до 4U, в том числе, с широким набором конфигураций бэкплейнов, блоков питания, кассет для накопителей. То есть кроме обычных серверов в этих корпусах можно выпускать и высоконагруженные системы, и СХД, и другие инфраструктурные решения.
Юрий Рыленко, руководитель направления контрактного производства Рикор утверждает, что в 2026 году компания сможет произвести до 15 тысяч современных корпусов для плат Gen 6.
Можно отметить, что постепенно все больше элементов цепочек поставок, необходимых для производства электроники, оказывается в России.
Ситуация с корпусами для серверов на сегодня не очень прозрачная. Я, например, не видел производства корпусов для серверов Yadro в Дубне (возможно, они делаются где-то еще, заказываются в России или за рубежом), не знаю как с этим обстоят дела, например, в Аквариусе или в Депо.
В России есть и другие производители корпусов, включая корпуса для серверов. Но я не припоминаю других роботизированных предприятий, где делают корпуса. Нет уверенности и в том, что есть производители корпусов для плат Gen 6, способные выпускать продукцию в объеме более 10 тысяч корпусов в год. Так что в этом плане Рикор со своим анонсом выглядит перспективно. Вместе с тем, хотелось бы, чтобы и в этом сегменте рынка была хотя бы какая-то конкуренция.
@RUSmicro
🇪🇺 Горизонты технологий. Outer wall forksheet. A10. Бельгия
В imec придумали новую схему расположения вилочных транзисторов, которые усовершенствуют идеи нанолистовых GAA
Вилочную (forksheet) архитектуру imec впервые представила в 2017 году, ее более официальное название – структура с раздельными наностраничными каналами. Первоначально предлагалось разделить пару p- и n- транзисторов внутренней перегородкой толщиной 8-10 нм. Это должно было снизить взаимное влияние транзисторов, что позволило бы размещать их плотнее, выигрывая площадь кристалла (повышая степень интеграции).
Идея казалось интересной, но оставались сомнения – достаточно ли технологически реализуема предложенная структура?
Дело в том, что техпроцесс начинался с изготовления этих тонких перегородок, а затем запускать все техпроцессы формирования транзисторов с немалым риском, что перегородки этого не перенесут и разрушатся или будут повреждены.
Были и другие проблемы – затвор нужно было протягивать над перегородкой, что добавляло нежелательную емкость, и так далее.
Чтобы упростить производство, в imec разработали новую структуру, в которой вместо внутренней стенки между парой транзисторов с общим круговым затвором будет две внешних (показаны на картинке желтым), что по-прежнему позволит снизить взаимное влияние пар транзисторов друг на друга, и обеспечит возможность размещать такие пары на кристалле плотнее.
Ключевое - в этой схеме перегородки предполагается делать толще, в 15 нм, и, к тому, же их можно будет формировать уже в самом конце цикла. Затвор при таком подходе - полностью общий для пары транзисторов, он может быть в том числе коротким. Называют такой подход – outer wall forksheet. Буквально – «внешний стеновой вилочный лист», выглядит не слишком красиво, нужно придумать какое-то более объясняющее название.
Конечно, такое решение не столь эффективно в плане экономии площади ячейки, выигрыш в повышении степени интеграции узлов не будет столь значительным. Но сохраняются плюсы в виде снижения токов утечки, что обещает возможность повышения скорости работы.
То, что стенки вокруг пар транзисторов формируются уже после того, как изготовлены полупроводниковые структуры, повышает механическую напряженность в каналах транзисторов, что обеспечивает повышение подвижности электронов (и дырок) – еще один существенный плюс новой структуры.
Как ожидается, эти структуры будут использоваться для узлов от A10 до A7.
Forksheet–архитектура должна стать переходной между первым поколением нанолистовых GAA и архитектурой CFET с ее вертикальным расположением пары транзисторов, которая пока что выглядит как чересчур сложная в изготовлении. Появление CFET принято ожидать в тридцатые годы.
В оригинале есть дополнительные подробности, но я не вывез с более детальным переводом, поэтому, кому интересны детали, рекомендую почитать в оригинале.
@RUSmicro, картинки - IMEC
В imec придумали новую схему расположения вилочных транзисторов, которые усовершенствуют идеи нанолистовых GAA
Вилочную (forksheet) архитектуру imec впервые представила в 2017 году, ее более официальное название – структура с раздельными наностраничными каналами. Первоначально предлагалось разделить пару p- и n- транзисторов внутренней перегородкой толщиной 8-10 нм. Это должно было снизить взаимное влияние транзисторов, что позволило бы размещать их плотнее, выигрывая площадь кристалла (повышая степень интеграции).
Идея казалось интересной, но оставались сомнения – достаточно ли технологически реализуема предложенная структура?
Дело в том, что техпроцесс начинался с изготовления этих тонких перегородок, а затем запускать все техпроцессы формирования транзисторов с немалым риском, что перегородки этого не перенесут и разрушатся или будут повреждены.
Были и другие проблемы – затвор нужно было протягивать над перегородкой, что добавляло нежелательную емкость, и так далее.
Чтобы упростить производство, в imec разработали новую структуру, в которой вместо внутренней стенки между парой транзисторов с общим круговым затвором будет две внешних (показаны на картинке желтым), что по-прежнему позволит снизить взаимное влияние пар транзисторов друг на друга, и обеспечит возможность размещать такие пары на кристалле плотнее.
Ключевое - в этой схеме перегородки предполагается делать толще, в 15 нм, и, к тому, же их можно будет формировать уже в самом конце цикла. Затвор при таком подходе - полностью общий для пары транзисторов, он может быть в том числе коротким. Называют такой подход – outer wall forksheet. Буквально – «внешний стеновой вилочный лист», выглядит не слишком красиво, нужно придумать какое-то более объясняющее название.
Конечно, такое решение не столь эффективно в плане экономии площади ячейки, выигрыш в повышении степени интеграции узлов не будет столь значительным. Но сохраняются плюсы в виде снижения токов утечки, что обещает возможность повышения скорости работы.
То, что стенки вокруг пар транзисторов формируются уже после того, как изготовлены полупроводниковые структуры, повышает механическую напряженность в каналах транзисторов, что обеспечивает повышение подвижности электронов (и дырок) – еще один существенный плюс новой структуры.
Как ожидается, эти структуры будут использоваться для узлов от A10 до A7.
Forksheet–архитектура должна стать переходной между первым поколением нанолистовых GAA и архитектурой CFET с ее вертикальным расположением пары транзисторов, которая пока что выглядит как чересчур сложная в изготовлении. Появление CFET принято ожидать в тридцатые годы.
В оригинале есть дополнительные подробности, но я не вывез с более детальным переводом, поэтому, кому интересны детали, рекомендую почитать в оригинале.
@RUSmicro, картинки - IMEC
🇷🇺 Горизонты технологий. Источник излучения для фотолитографа. Россия
В ИЯФ СО РАН с коллегами из ИПФ РАН разрабатывают концепцию яркого стабильного источника вакуумного экстремального УФ излучения
Такой источник ВУФ излучения необходим для создания современных фотолитографов. Соответствующие исследования идут не первый год. Но если в ASML давно используют в своих EUV-литографах лазерную импульсную плазму, получаемую при испарении микрокапель олова импульсами мощных CO2-лазеров, то в России экспериментируют с лазерной плазмой на основе ксенона при атмосферном давлении.
Для превращения газа в плазму используют НЛСЭ – Новосибирский лазер на свободных электронах, создающий квазистационарное лазерное излучение на терагерцовых частотах. Об этом сообщает ЧС Инфо.
Физики получили квазистационарную сферическую плазму диаметром 1 мм с температурой 5 эВ и плотностью 3.5 *1017 см-3, что отвечает начальным требованиям ТЗ. Для этого используется средняя мощность излучения НЛСЭ всего в 200 Вт (импульсная достигает 1 МВт).
Предстоит нарастить температуру плазмы до 10-12 эВ – чем выше температура, тем выше кратность ионов ксенона в плазме. Для этого нужно нарастить среднюю мощность излучения. В случае с НЛСЭ до сих пор использовался один внутрирезонаторный импульс, в перспективе можно перейти на работу с 2-мя или даже с 4-мя импульсами, что повысить мощность излучения соответственно. И если получится с НЛСЭ, то останется сделать более компактную установку на основе разрабатываемых сейчас в ИПФ РАН гиротронов.
Работа партнеров идет вот уже 7 лет, сейчас она финансируется грантом РНФ.
@RUSmicro
В ИЯФ СО РАН с коллегами из ИПФ РАН разрабатывают концепцию яркого стабильного источника вакуумного экстремального УФ излучения
Такой источник ВУФ излучения необходим для создания современных фотолитографов. Соответствующие исследования идут не первый год. Но если в ASML давно используют в своих EUV-литографах лазерную импульсную плазму, получаемую при испарении микрокапель олова импульсами мощных CO2-лазеров, то в России экспериментируют с лазерной плазмой на основе ксенона при атмосферном давлении.
Для превращения газа в плазму используют НЛСЭ – Новосибирский лазер на свободных электронах, создающий квазистационарное лазерное излучение на терагерцовых частотах. Об этом сообщает ЧС Инфо.
Физики получили квазистационарную сферическую плазму диаметром 1 мм с температурой 5 эВ и плотностью 3.5 *1017 см-3, что отвечает начальным требованиям ТЗ. Для этого используется средняя мощность излучения НЛСЭ всего в 200 Вт (импульсная достигает 1 МВт).
Предстоит нарастить температуру плазмы до 10-12 эВ – чем выше температура, тем выше кратность ионов ксенона в плазме. Для этого нужно нарастить среднюю мощность излучения. В случае с НЛСЭ до сих пор использовался один внутрирезонаторный импульс, в перспективе можно перейти на работу с 2-мя или даже с 4-мя импульсами, что повысить мощность излучения соответственно. И если получится с НЛСЭ, то останется сделать более компактную установку на основе разрабатываемых сейчас в ИПФ РАН гиротронов.
Работа партнеров идет вот уже 7 лет, сейчас она финансируется грантом РНФ.
@RUSmicro
ЧС-ИНФО
В Новосибирске физики создали плотную и горячую плазму для полупроводниковых устройств
Специалисты Института ядерной физики им. Г. И. Будкера СО РАН (ИЯФ СО РАН) совместно с коллегами из Федерального исследовательского центра Институт прикладной физики им. А.В. Гапонова-Грехова РАН (ИПФ РАН) разрабатывают концепцию создания яркого стабильного…
🇰🇷 Горизонты технологий. Память. HBM4. Корея
Выход пластин 1c DRAM у Samsung достиг 50-70%
Это может позволить Samsung до конца 2025 года начать выпускать кристаллы HBM4, сообщает TrendForce. Гонка в теме HBM – страшная. В ней лидирует SK Hynix и для Samsung очень важно догнать или перегнать своего конкурента.
Samsung выпускает пластины DRAM класса 10нм 6Gen (1c DRAM) – настоящий скачок относительно прошлого года.
Конкуренты, SK Hynix и Micron, пока что производят свои пластины памяти DRAM для HBM4 по более зрелой технологии 1b. Впрочем, американская Micron экспериментирует с пластинами 1гамма DDR5.
Samsung планирует нарастить объемы производства 1c DRAM на площадках в Хвасоне и Пхёнтхэке ближе к концу года, на этот период назначен и массовый выпуск HBM4 компанией.
Получится ли у Samsung на этот раз?
Компания планировала начать массовое производство 10нм 6Gen с конца 2024 года, но тогда не получилось добиться необходимого уровня выхода годных, и компания отложила начало массового производства почти на год.
Новые DRAM планируется производить на линии 4 в Пхёнтэке. Они будут использоваться как для микросхем для мобильных устройств LPDDR, так и для серверных чипов. Производственные мощности 6Gen 10нм DRAM для HBM4 находятся на линии 3 в Пхёнтэке.
А что же SK hynix?
Эта компания занимает в отношении инвестиций в 1c DRAM более осторожную позицию. SK hynix собирается масштабировать производство 1c DRAM только после начала массового производства HBM4E, который будет использовать 1c в качестве основного кристалла. А микросхемы HBM4, массовое производство которых начнется в 2H2025 будет по-прежнему полагаться на более зрелую технологию 1b DRAM.
При этом, по данным SK Hynix завершила разработку своей 1c DRAM еще в августе 2024 года. Причем компания добилась выхода годных на уровне 80-90% (ближе к 90%).
По прогнозу TrendForce, объем поставок HBM превысит 30 млрд Гбит в 2026 году. Ожидается, что доля рынка HBM4 будет неуклонно расти по мере того, как поставщики станут наращивать производство. Ожидается, что в 2H2025 решения HBM4 по объему поставок обгонят HBM3e.
@RUSmicro
Выход пластин 1c DRAM у Samsung достиг 50-70%
Это может позволить Samsung до конца 2025 года начать выпускать кристаллы HBM4, сообщает TrendForce. Гонка в теме HBM – страшная. В ней лидирует SK Hynix и для Samsung очень важно догнать или перегнать своего конкурента.
Samsung выпускает пластины DRAM класса 10нм 6Gen (1c DRAM) – настоящий скачок относительно прошлого года.
Конкуренты, SK Hynix и Micron, пока что производят свои пластины памяти DRAM для HBM4 по более зрелой технологии 1b. Впрочем, американская Micron экспериментирует с пластинами 1гамма DDR5.
Samsung планирует нарастить объемы производства 1c DRAM на площадках в Хвасоне и Пхёнтхэке ближе к концу года, на этот период назначен и массовый выпуск HBM4 компанией.
Получится ли у Samsung на этот раз?
Компания планировала начать массовое производство 10нм 6Gen с конца 2024 года, но тогда не получилось добиться необходимого уровня выхода годных, и компания отложила начало массового производства почти на год.
Новые DRAM планируется производить на линии 4 в Пхёнтэке. Они будут использоваться как для микросхем для мобильных устройств LPDDR, так и для серверных чипов. Производственные мощности 6Gen 10нм DRAM для HBM4 находятся на линии 3 в Пхёнтэке.
А что же SK hynix?
Эта компания занимает в отношении инвестиций в 1c DRAM более осторожную позицию. SK hynix собирается масштабировать производство 1c DRAM только после начала массового производства HBM4E, который будет использовать 1c в качестве основного кристалла. А микросхемы HBM4, массовое производство которых начнется в 2H2025 будет по-прежнему полагаться на более зрелую технологию 1b DRAM.
При этом, по данным SK Hynix завершила разработку своей 1c DRAM еще в августе 2024 года. Причем компания добилась выхода годных на уровне 80-90% (ближе к 90%).
По прогнозу TrendForce, объем поставок HBM превысит 30 млрд Гбит в 2026 году. Ожидается, что доля рынка HBM4 будет неуклонно расти по мере того, как поставщики станут наращивать производство. Ожидается, что в 2H2025 решения HBM4 по объему поставок обгонят HBM3e.
@RUSmicro
[News] Samsung’s 1c DRAM Yields Reportedly Reach up to 70%, Paving Way for HBM4 by Year-end | TrendForce News
With hopes of turning the tide in the HBM4 era resting on its progress in 1c DRAM, Samsung has reportedly made a major leap in yield rates. According ...
🇨🇦 Редкие металлы. Ge. Канада
Teck Resources планирует нарастить выпуск германия для микроэлектронного производства
Канадская компания Teck Resources изучает возможности расширения производства германия, стратегического металла, применяемого в том числе для производства микросхем. Компания ведет переговоры с правительствами США и Канады о доступном финансировании. Об этом рассказывает Reuters. Интерес к теме подогревается растущими проблемами с доступом к ряду редких металлов, производимым или перерабатываемым в Китае.
Китай, на долю которого приходится поставка порядка 60% очищенного германия в мире, ограничил экспорт этого металла (наряду с галлием и сурьмой).
Германий активно используется в возобновляемой энергетике, в изделиях для военных, в производстве микросхем, других полупроводников, например, для телеком-решений и радаров, в ИК-технологиях, в производстве оптоволокна и фотовольтаики.
Teck Resources – крупнейший производитель германия в Северной Америке и 4-й по объемам производства этого металла в мире. Большая часть германия добывается как побочный продукт концентрата цинковой руды, получаемого на предприятиях Red Dog на Аляске, а затем после плавки и очистки в Британской Колумбии, Канада, направляется в США. Этот экспорт освобожден от «тарифов Трампа» в рамках торгового соглашения USMCA (США, Мексика, Канада).
@RUSmicro
Teck Resources планирует нарастить выпуск германия для микроэлектронного производства
Канадская компания Teck Resources изучает возможности расширения производства германия, стратегического металла, применяемого в том числе для производства микросхем. Компания ведет переговоры с правительствами США и Канады о доступном финансировании. Об этом рассказывает Reuters. Интерес к теме подогревается растущими проблемами с доступом к ряду редких металлов, производимым или перерабатываемым в Китае.
Китай, на долю которого приходится поставка порядка 60% очищенного германия в мире, ограничил экспорт этого металла (наряду с галлием и сурьмой).
Германий активно используется в возобновляемой энергетике, в изделиях для военных, в производстве микросхем, других полупроводников, например, для телеком-решений и радаров, в ИК-технологиях, в производстве оптоволокна и фотовольтаики.
Teck Resources – крупнейший производитель германия в Северной Америке и 4-й по объемам производства этого металла в мире. Большая часть германия добывается как побочный продукт концентрата цинковой руды, получаемого на предприятиях Red Dog на Аляске, а затем после плавки и очистки в Британской Колумбии, Канада, направляется в США. Этот экспорт освобожден от «тарифов Трампа» в рамках торгового соглашения USMCA (США, Мексика, Канада).
@RUSmicro
🇨🇳 Кремниевая фотоника. Китай
В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали
Сомнения в достоверности информации связаны с тем, что источником новости является не привычные отраслевые каналы, а государственный таблоид Global Times. В нем сообщается, что исследователи из Университета Фудань разработали «кремниевый фотонный интегрированный высокопорядковый мультиплексорный чип». Впрочем, Университет Фудань якобы направил соответствующую статью также в Nature. И если она там появится, уровень доверия к данной новости вырастет. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Заявляется, что этот мультиплексор способен поддерживать скорости передачи данных до 38 Тбит/с, что позволяет передавать до 4.75 трлн параметров LLM в секунду.
Такие микросхемы необходимы для обеспечения стыка с традиционной микроэлектроникой, прежде всего, с кремниевой памятью.
В области кремниевой фотоники в мире сейчас лидирует США, где ей занимается не только академическая наука, но и множество компаний, включая и гигантов рынка, например, Intel, Cisco, Lumentum, AMD, Ayar Labs, Taara, Lightmatter, TSMC и другие. Есть широкая государственная поддержка разработок в этой области.
Вторым по величине игроком является по моим оценкам ЕС. Темой занимаются в IMEC, Eindhoven University, Fraunhofer IPMS, CEA-Leti, STMicro, Rockley Photonics.
Китай старается изменить ситуацию, в Huawei заняты разработками SiPh чипов для серверов, в SMIC и в Cientra Microsystems экспериментируют с производством фотонных чипов. Научную базу обеспечивают Tsinghua Universiti, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology. Есть в Китае и стартапы, работающие в это области, взять хотя бы Inspire Semi и Lightintelligence.
Кремниевой фотоникой занимаются также в Японии, Корее, Сингапуре и в Канаде.
В России темой тоже занимаются, например, в Самарском университете им. Королева, где разрабатывают экспериментальный фотонный процессор, можно упомянуть и оптический AWG мультиплексор ЗНТЦ, эта компания разрабатывает и производит несколько типов элементов фотонных интегральных схем для реализации механизма уплотнения информации. В ЗНТЦ готовят серийное производство на пластинах 150 мм и в ближайшем будущем обещают выпускать до 20 тысяч изделий в год.
Темой интегральной фотоники занимаются в ИФП СО РАН, МГТУ им. Баумана, Московском центре фотоники, НИИИС им. Седакова, НИФТИ ННГУ, НЦФМ, Фистех (Сколтех), ФТИ им. Иоффе, Future Technologies и другие.
Можно ли сравнивать эти разработки по масштабу с американскими или китайскими?
Новости из Китая, связанные с кремниевой фотоникой, безусловно, заставляют нервничать многих заинтересованных лиц в США. Если в области традиционных технологий «западный блок» сохраняет ощутимый разрыв с тем, что доступно Китаю, то в области кремниевой фотоники, разрыв не кажется столь же значительным. Более того, нельзя исключить того, что Китай в ближайшие годы может обойти американские разработки в области кремниевой фотоники в тех или иных сегментах.
@RUSmicro
В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали
Сомнения в достоверности информации связаны с тем, что источником новости является не привычные отраслевые каналы, а государственный таблоид Global Times. В нем сообщается, что исследователи из Университета Фудань разработали «кремниевый фотонный интегрированный высокопорядковый мультиплексорный чип». Впрочем, Университет Фудань якобы направил соответствующую статью также в Nature. И если она там появится, уровень доверия к данной новости вырастет. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Заявляется, что этот мультиплексор способен поддерживать скорости передачи данных до 38 Тбит/с, что позволяет передавать до 4.75 трлн параметров LLM в секунду.
Такие микросхемы необходимы для обеспечения стыка с традиционной микроэлектроникой, прежде всего, с кремниевой памятью.
В области кремниевой фотоники в мире сейчас лидирует США, где ей занимается не только академическая наука, но и множество компаний, включая и гигантов рынка, например, Intel, Cisco, Lumentum, AMD, Ayar Labs, Taara, Lightmatter, TSMC и другие. Есть широкая государственная поддержка разработок в этой области.
Вторым по величине игроком является по моим оценкам ЕС. Темой занимаются в IMEC, Eindhoven University, Fraunhofer IPMS, CEA-Leti, STMicro, Rockley Photonics.
Китай старается изменить ситуацию, в Huawei заняты разработками SiPh чипов для серверов, в SMIC и в Cientra Microsystems экспериментируют с производством фотонных чипов. Научную базу обеспечивают Tsinghua Universiti, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology. Есть в Китае и стартапы, работающие в это области, взять хотя бы Inspire Semi и Lightintelligence.
Кремниевой фотоникой занимаются также в Японии, Корее, Сингапуре и в Канаде.
В России темой тоже занимаются, например, в Самарском университете им. Королева, где разрабатывают экспериментальный фотонный процессор, можно упомянуть и оптический AWG мультиплексор ЗНТЦ, эта компания разрабатывает и производит несколько типов элементов фотонных интегральных схем для реализации механизма уплотнения информации. В ЗНТЦ готовят серийное производство на пластинах 150 мм и в ближайшем будущем обещают выпускать до 20 тысяч изделий в год.
Темой интегральной фотоники занимаются в ИФП СО РАН, МГТУ им. Баумана, Московском центре фотоники, НИИИС им. Седакова, НИФТИ ННГУ, НЦФМ, Фистех (Сколтех), ФТИ им. Иоффе, Future Technologies и другие.
Можно ли сравнивать эти разработки по масштабу с американскими или китайскими?
Новости из Китая, связанные с кремниевой фотоникой, безусловно, заставляют нервничать многих заинтересованных лиц в США. Если в области традиционных технологий «западный блок» сохраняет ощутимый разрыв с тем, что доступно Китаю, то в области кремниевой фотоники, разрыв не кажется столь же значительным. Более того, нельзя исключить того, что Китай в ближайшие годы может обойти американские разработки в области кремниевой фотоники в тех или иных сегментах.
@RUSmicro
Tom's Hardware
Chinese researchers invent silicon photonic multiplexer chip that uses light instead of electricity for communication — CCP says…
Chinese state-run tabloids report a new silicon photonic microchip coming out of research labs
🇷🇺 Господдержка. Федеральные премии. Россия
На базе РФПИ усилиями GenerationS запущена федеральная Премия GIA 2025 в области инноваций, включающая и трек по микроэлектронике. Участие в конкурсе – возможность привлечь внимание к своим проектам.
Для участия в ней можно подавать результативные инновационные проекты 2024 года, в том числе если они были реализованы в партнерстве со стартапом, вузом, включая персональные проекты сотрудников. Среди номинаций: «Внутренняя инновация года», «Коллаборация года», «Инноватор года», «Культура инноваций», а также номинация для стартапов «Прорыв года: Лучший инновационный стартап».
Финал и награждение будут в ноябре 2025 года, заявки подают до 20 августа. Ссылку не привожу, чтобы не попасть под действие Закона о рекламе.
На базе РФПИ усилиями GenerationS запущена федеральная Премия GIA 2025 в области инноваций, включающая и трек по микроэлектронике. Участие в конкурсе – возможность привлечь внимание к своим проектам.
Для участия в ней можно подавать результативные инновационные проекты 2024 года, в том числе если они были реализованы в партнерстве со стартапом, вузом, включая персональные проекты сотрудников. Среди номинаций: «Внутренняя инновация года», «Коллаборация года», «Инноватор года», «Культура инноваций», а также номинация для стартапов «Прорыв года: Лучший инновационный стартап».
Финал и награждение будут в ноябре 2025 года, заявки подают до 20 августа. Ссылку не привожу, чтобы не попасть под действие Закона о рекламе.
🇷🇺 Проблемы. Участники рынка. Россия
Оптрон-Ставрополь на грани банкротства из-за выполнения ГОЗ
Проблема системная. На продукцию двойного назначения устанавливают такие цены, что предприятия уходят в убыток. Об этом пишет CNews.
С марта 2025 года Оптрон-Ставрополь - в простое. И это при том, что это один из немногих (или единственный?) поставщиков диодов для авиационных генераторов.
На июнь 2025 года кредиторская задолженность предприятия достигла 230 млн, счета арестованы, есть задолженности по налогам, зарплате, коммунальным платежам.
Проблема в том, что для устойчивости бизнеса предприятия его основная продукция - диоды должны продаваться по цене от 3600 руб. Но на них согласована цена лишь в 2600 руб, соответственно, выпуск изделий происходил в убыток. Немудрено, что это привело к росту задолженности.
Сейчас, вместо того, чтобы пересмотреть цены в сторону их увеличения, начался поиск альтернатив продукции предприятия (во-многом уникальной продукции).
Это повторение более ранней истории – несколько лет тому назад предприятие ранее уже приходило к ситуации, когда было в шаге от закрытия. Тогда я об этом написал, новость заметили и поддержали тему Ведомости, информация распространилась, дошла до лиц, принимающих решения. В тот раз завод, что называется, спасли. Спасут ли на этот раз?
Хуже другое. Проблема с Оптрон-Ставрополь – это куда более общая проблема, системная. Дело в том, что стоимость изделий рассчитывается не на основе себестоимости, а как процент от прямых трудозатрат и накладных расходов. Причем есть практика необоснованного срезания включаемых в цену затрат. Так и получается, что предприятию приходится в «лучшем» случае работать без прибыли, в худшем – в убыток. Последнее быстро приводит к тому, что потенциально успешные предприятия вскоре оказываются на грани выживания. Я уже не буду упоминать, что у них не остается денег на развитие технологий, что "морозит" развитие.
Может быть, хотя бы стратегическое значение продукции Оптрон-Ставрополь заставит кого-то задуматься и внести изменения в практику согласований цены на изделия двойного назначения? Было бы странно потерять такое предприятие, как Оптрон-Ставрополь, где в последнее время производились полупроводниковые силовые изделия, не только не уступающие зарубежным, но и превосходящие их.
Кроме того, если не будут предприняты системные действия в этой теме, то есть немалые риски того, что в предбанкротную ситуацию попадут и некоторые другие российские предприятия.
@RUSmicro
Оптрон-Ставрополь на грани банкротства из-за выполнения ГОЗ
Проблема системная. На продукцию двойного назначения устанавливают такие цены, что предприятия уходят в убыток. Об этом пишет CNews.
С марта 2025 года Оптрон-Ставрополь - в простое. И это при том, что это один из немногих (или единственный?) поставщиков диодов для авиационных генераторов.
На июнь 2025 года кредиторская задолженность предприятия достигла 230 млн, счета арестованы, есть задолженности по налогам, зарплате, коммунальным платежам.
Проблема в том, что для устойчивости бизнеса предприятия его основная продукция - диоды должны продаваться по цене от 3600 руб. Но на них согласована цена лишь в 2600 руб, соответственно, выпуск изделий происходил в убыток. Немудрено, что это привело к росту задолженности.
Сейчас, вместо того, чтобы пересмотреть цены в сторону их увеличения, начался поиск альтернатив продукции предприятия (во-многом уникальной продукции).
Это повторение более ранней истории – несколько лет тому назад предприятие ранее уже приходило к ситуации, когда было в шаге от закрытия. Тогда я об этом написал, новость заметили и поддержали тему Ведомости, информация распространилась, дошла до лиц, принимающих решения. В тот раз завод, что называется, спасли. Спасут ли на этот раз?
Хуже другое. Проблема с Оптрон-Ставрополь – это куда более общая проблема, системная. Дело в том, что стоимость изделий рассчитывается не на основе себестоимости, а как процент от прямых трудозатрат и накладных расходов. Причем есть практика необоснованного срезания включаемых в цену затрат. Так и получается, что предприятию приходится в «лучшем» случае работать без прибыли, в худшем – в убыток. Последнее быстро приводит к тому, что потенциально успешные предприятия вскоре оказываются на грани выживания. Я уже не буду упоминать, что у них не остается денег на развитие технологий, что "морозит" развитие.
Может быть, хотя бы стратегическое значение продукции Оптрон-Ставрополь заставит кого-то задуматься и внести изменения в практику согласований цены на изделия двойного назначения? Было бы странно потерять такое предприятие, как Оптрон-Ставрополь, где в последнее время производились полупроводниковые силовые изделия, не только не уступающие зарубежным, но и превосходящие их.
Кроме того, если не будут предприняты системные действия в этой теме, то есть немалые риски того, что в предбанкротную ситуацию попадут и некоторые другие российские предприятия.
@RUSmicro
CNews.ru
Критически важное микроэлектронное предприятие: Из-за цен на гособоронзаказ у нас многомиллионные убытки, производство остановлено…
Производитель силовой электроники «Оптрон-Ставрополь» на грани банкротства. Производство остановлено, сотрудники...
🇨🇳 Прогнозы. Производство микросхем памяти. Китай
CXMT займет до 9% мирового рынка памяти DDR5
Такой прогноз от Counterpoint Research представляет 3dnews. По данным зарубежных аналитиков в 2025 году CXMT нарастит объем выпуска микросхем на 50%, что позволит компании занять порядка 6-8% рынка памяти к концу 2025 года.
И это не какие-нибудь изделия на основе зрелых технологий. Это самые современные DDR5 и LPDDR5. Рост доли предприятия на рынке DDR5 прогнозируется до 7%, на рынке LPDDR5 – до 9%.
В TrendForce оценивают возможность китайских производителей в совокупности занять 10.1% на рынке памяти DRAM и NAND по итогам 3q2025.
@RUSmicro
CXMT займет до 9% мирового рынка памяти DDR5
Такой прогноз от Counterpoint Research представляет 3dnews. По данным зарубежных аналитиков в 2025 году CXMT нарастит объем выпуска микросхем на 50%, что позволит компании занять порядка 6-8% рынка памяти к концу 2025 года.
И это не какие-нибудь изделия на основе зрелых технологий. Это самые современные DDR5 и LPDDR5. Рост доли предприятия на рынке DDR5 прогнозируется до 7%, на рынке LPDDR5 – до 9%.
В TrendForce оценивают возможность китайских производителей в совокупности занять 10.1% на рынке памяти DRAM и NAND по итогам 3q2025.
@RUSmicro
3DNews - Daily Digital Digest
Китайская CXMT скоро займёт до 9 % мирового рынка памяти DDR5
Динамика развития китайской отрасли по производству чипов памяти беспокоила власти США ещё при президенте Байдене, поскольку он ввёл ограничения на поставку в КНР оборудования для выпуска именно микросхем памяти.
🇷🇺 Редкие металлы | РМ. Германий | Ge. Россия
Компания Nordgold рассматривает возможность добычи германия (Ge) в Якутии
Как и в случае с канадской Teck Resources, этот редкий металл является побочным продуктом добычи цинка на месторождении Сардана в Якутии. Об этом пишут сегодня Ведомости, со ссылкой на слова гендиректора компании.
В Nordgold не замахиваются на выделение и очистку германия, планируется продавать его в составе цинкового концентрата, который будет производить завод, который еще только планируется к постройке.
Реализация идеи быстрой не будет, только к середине или концу 2H2026 будут готовы обновленные данные по запасам, будет идти геологоразведка и экомониторинг. Только после этого можно будет всерьез рассуждать о добыче и продаже.
Прогнозные запасы германия в месторождении – 1430 тонн, есть также кадмий (9592 т) и серебро (679 т).
Компания не сможет освоить это удаленное месторождение без участия государства. В сентябре 2024 года было подписано соглашение с Корпорацией развития Дальнего Востока.
В России германий производят в объеме 10-15 тонн, весь этот объем используется в стране. Еще 5-9 тонн в год Россия закупает в Китае, на долю которого приходится порядка 60% мировой добычи германия, в 2025 году за первые 5 месяцев закуплено меньше тонны. Германий востребован, цены на него находятся на высоком уровне - $2073 за 1 кг.
Если германий начнут добывать на Сардане, его выход может быть в объеме 5-7 тонн, это могло бы позволить отказаться от закупок из Китая (но вряд ли).
@RUSmicro
Компания Nordgold рассматривает возможность добычи германия (Ge) в Якутии
Как и в случае с канадской Teck Resources, этот редкий металл является побочным продуктом добычи цинка на месторождении Сардана в Якутии. Об этом пишут сегодня Ведомости, со ссылкой на слова гендиректора компании.
В Nordgold не замахиваются на выделение и очистку германия, планируется продавать его в составе цинкового концентрата, который будет производить завод, который еще только планируется к постройке.
Реализация идеи быстрой не будет, только к середине или концу 2H2026 будут готовы обновленные данные по запасам, будет идти геологоразведка и экомониторинг. Только после этого можно будет всерьез рассуждать о добыче и продаже.
Прогнозные запасы германия в месторождении – 1430 тонн, есть также кадмий (9592 т) и серебро (679 т).
Компания не сможет освоить это удаленное месторождение без участия государства. В сентябре 2024 года было подписано соглашение с Корпорацией развития Дальнего Востока.
В России германий производят в объеме 10-15 тонн, весь этот объем используется в стране. Еще 5-9 тонн в год Россия закупает в Китае, на долю которого приходится порядка 60% мировой добычи германия, в 2025 году за первые 5 месяцев закуплено меньше тонны. Германий востребован, цены на него находятся на высоком уровне - $2073 за 1 кг.
Если германий начнут добывать на Сардане, его выход может быть в объеме 5-7 тонн, это могло бы позволить отказаться от закупок из Китая (но вряд ли).
@RUSmicro
Ведомости
Nordgold планирует добывать германий в Якутии
Это позволит компании эффективнее использовать цинковое месторождение и диверсифицировать бизнес
🇨🇳 Автоэлектроника. Компоненты. Китай. Европа
Китайская SemiDrive начнет поставки процессора европейскому автопроизводителю
Хотя в источнике, SCMP, не говорится, с какой из европейских компаний заключила контракт китайская SemiDrive, уверен, что речь идет о Volkswagen.
SemiDrive будет поставлять германскому автопроизводителю SoC X9, объединяющие процессор, графический процессор, ускоритель ИИ и видеопроцессор.
С 2021 года SemiDrive продала около 8 млн чипов различного назначения китайским автопроизводителям. Сейчас продукцию этой компании можно встретить более, чем в 100 моделях китайского автопрома. Несмотря на это, доля SemiDrive на рынке компонентов для бортовых систем автомобилей не превышает 3.5%, лидером на этом рынке выступает американская Qualcomm с долей 32% по итогам 2024 года. Контракт с Volkswagen (или другим европейским производителем) весьма вероятно позволит нарастить долю китайских производителей чипов для автопрома на мировом рынке.
Очередная иллюстрация того, что даже в условиях риторики на тему стратегической независимости Европы, на деле китайские компании стремятся наращивать свою долю в том числе на европейском рынке. Благо освоенные ими технологии позволяют успешно конкурировать с американскими.
@RUSmicro
Китайская SemiDrive начнет поставки процессора европейскому автопроизводителю
Хотя в источнике, SCMP, не говорится, с какой из европейских компаний заключила контракт китайская SemiDrive, уверен, что речь идет о Volkswagen.
SemiDrive будет поставлять германскому автопроизводителю SoC X9, объединяющие процессор, графический процессор, ускоритель ИИ и видеопроцессор.
С 2021 года SemiDrive продала около 8 млн чипов различного назначения китайским автопроизводителям. Сейчас продукцию этой компании можно встретить более, чем в 100 моделях китайского автопрома. Несмотря на это, доля SemiDrive на рынке компонентов для бортовых систем автомобилей не превышает 3.5%, лидером на этом рынке выступает американская Qualcomm с долей 32% по итогам 2024 года. Контракт с Volkswagen (или другим европейским производителем) весьма вероятно позволит нарастить долю китайских производителей чипов для автопрома на мировом рынке.
Очередная иллюстрация того, что даже в условиях риторики на тему стратегической независимости Европы, на деле китайские компании стремятся наращивать свою долю в том числе на европейском рынке. Благо освоенные ими технологии позволяют успешно конкурировать с американскими.
@RUSmicro
South China Morning Post
Exclusive | SemiDrive to supply cockpit chips in European EVs as Chinese firms go global
‘Striving to be a top global chip supplier, we need to expand from the China market to the global market,’ general manager Eugene Wang says.